2、对工件探伤面进行探伤时，要有重叠，每次重叠区域不小于25mm，做到多方位探伤。当发现磁粉有聚集时，应及时分析磁痕形成的原因，并正确判断相关磁痕、非相关磁痕。要正确判断各种磁痕特征。

3、拍摄完磁痕显示照片后，按上下方向键，使光标停在功能项上，按确认键，屏幕显示存储对话框(或直接按存储;键)

4、干粉探伤时，工件表面要干燥。将适当干燥磁粉均匀地施加于工件探伤范围内，在工件探测表面上以小于40mm/s的速度缓慢移动磁轭探头，进行多方向的垂直探伤，使两磁与被探工件接触良好。观察磁粉流动时有无磁粉聚集，如有异常变化时应该变磁轭开度，调节磁场强度，反复进行探伤检测。

5、若磁痕难以判断，应通过修磨重新探伤或采取其他方法确认，如果判定磁痕是缺陷磁痕，应将摄像头对准磁痕显示处，按确认键，拍下磁痕显示照片。